Дженсен Хуанг звернувся до SK hynix з проханням про додаткову пам’ять, написавши на пластині — але корейці вже мали свій план.

SK hynix має намір подвоїти обсяги виробництва DRAM з 550 тисяч до 1 мільйона пластин щомісяця до 2030 року. Кластер Yongin та завод Wuxi в Китаї стануть основними центрами розширення. / WCCFTech

На Computex 2026 у Тайвані генеральний директор NVIDIA Дженсен Хуанг залишив напис “please make more” безпосередньо на пластині SK hynix — жест, який швидко став темою обговорення в галузевих медіа. Проте, за інформацією корейського видання The Elec, посилаючись на джерела в ланцюгу постачання, SK hynix не потребувала підказок: компанія вже працювала над планами з подвоєння виробничих потужностей до того, як Хуанг взявся за маркер.

На даний момент SK hynix обробляє 550 000 пластин DRAM щомісяця. До 2030–2031 року компанія має намір підвищити цей показник до 1 мільйона пластин на місяць. Основним центром розширення стане кластер Yongin у Кореї та новий об’єкт Yuxi в його складі.

Перша фаза Yuxi передбачає шість чистих кімнат. Перша з них почне отримувати виробниче обладнання у лютому 2027 року. Далі кожні шість місяців SK hynix планує додавати по 60 000 пластин потужності — і так до завершення першої фази, яка до 2030 року досягне 360 000 пластин на місяць. Паралельно компанія збільшить потужності на заводі MI5X у комплексі Cheongju Technopolis на 80 000 пластин.

Окремою частиною розширення стане завод у Wuxi, Китай. На нього припадає близько половини поточного виробництва DRAM SK hynix, і він також увійде до загального плану нарощування.
Джерела The Elec зазначають: ринок загалом позитивно сприймає амбіції SK hynix, але виробничі партнери проявляють обережність. Причина — досвід попередніх циклів, коли агресивне зростання капітальних витрат (CapEx) раптово змінювалось різким скороченням замовлень на обладнання. Тобто питання не в тому, чи зможе SK hynix збудувати нові потужності, а в тому, чи встигне попит за пропозицією до 2030 року.

Контекст тут очевидний. SK hynix є провідним постачальником пам’яті типу HBM (High Bandwidth Memory — пам’ять з високою пропускною здатністю) для AI-прискорювачів NVIDIA серій H100, H200 і Blackwell. Бум AI-інфраструктури викликав дефіцит HBM: поки виробники зосередились на нарощуванні GPU і пакувальних потужностей, виробництво базових DRAM-пластин для складання HBM-стеків залишалось вузьким місцем. Розширення SK hynix безпосередньо вирішує цю проблему.

Дженсен Хуанг і без того регулярно підписує чіпи, пластини та інше обладнання на галузевих заходах — для нього це вже традиційний ритуал. Але цього разу напис виявився одночасно і жартом, і цілком реальним запитом від найбільшого покупця HBM у світі.

GeForce RTX 6090? GALAX показала концепт ультрапреміальної відеокарти RTX Hall of Fame

СпецпроєктиВерифікація як інженерний підхід до захисту користувачівSharksCode стала членом AI-комітету Асоціації IT Ukraine

Джерело: WCCFtech