Huawei оголосила про досягнення в виробництві чипів – китайська компанія має намір до 2031 року скласти конкуренцію Intel, TSMC та Samsung – новини технологій

Компанія обіцяє до 2031 року кинути виклик передовим процесорам Intel і TSMC.

Китайська корпорація Huawei оголосила про розробку альтернативного методу виробництва напівпровідників, який дозволить їй виготовляти чипи на рівні провідних світових виробників, незважаючи на відсутність доступу до критично важливого західного обладнання. У компанії запевняють, що до 2031 року зможуть випускати процесори, які відповідатимуть 1,4-нанометровим чипам, повідомляє The Wall Street Journal.

Цю інформацію озвучив президент напівпровідникового підрозділу Huawei Хе Тінгбо під час технологічного заходу в Шанхаї. Він зазначив, що новий підхід стане відповіддю на американські санкції, які завадили китайській компанії отримати доступ до передової інфраструктури для виробництва чипів. Йдеться, зокрема, про обладнання нідерландської ASML, яке використовують Intel, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) та Samsung Electronics.

У Huawei стверджують, що їхній метод не базується на традиційному зменшенні розміру транзисторів, а на підвищенні обчислювальної ефективності. Компанія застосовує багатошарове компонування схем всередині одного чіпа та оптимізує передачу даних між ними. У Huawei вважають, що такий підхід дозволить створювати продуктивні чипи без потреби у використанні найдорожчого західного обладнання.

Аналітик дослідницької компанії Omdia Ліан Чже Су охарактеризував це як “альтернативний шлях вперед” для китайської компанії. Він зазначив, що Huawei вдалося знайти проривне рішення в умовах суворих обмежень у ланцюгах постачання.

“Чи отримає Huawei тут явну перевагу, ще належить з’ясувати”, — додав аналітик.

США внесли Huawei до чорного списку ще у 2019 році, а з 2022 року Вашингтон посилив обмеження на доступ Китаю до передових напівпровідникових технологій. У відповідь Пекін активізував курс на технологічну самодостатність, а Huawei стала одним із ключових учасників цього процесу.

У компанії повідомили, що за останні шість років змогли налагодити масове виробництво 381 моделі чипів, використовуючи власний підхід. Нове покоління процесорів Kirin для смартфонів, яке планують представити восени, стане першим із архітектурою LogicFolding, що має на меті підвищити продуктивність чипів.

Експерти зазначають, що традиційне виробництво напівпровідників поступово наближається до фізичних меж, коли компоненти стають дедалі складнішими для зменшення. Через це індустрія активно шукає альтернативні рішення, зокрема багатошарову архітектуру. Проте така технологія має свої труднощі, серед яких — перегрів чипів та необхідність створення більш складного програмного забезпечення для координації різних шарів схем.

За даними джерел WSJ, знайомих із розробкою, лише протягом останнього року Huawei вдалося досягти більш стабільних результатів із новою технологією. Однак компанії ще потрібно довести її ефективність у масштабних дата-центрах та комерційних системах.

Нещодавно в надсекретній лабораторії в Шеньчжені китайські вчені створили прототип машини для екстремальної ультрафіолетової літографії (EUV), яка є критично важливою для виробництва найсучасніших чипів для штучного інтелекту, смартфонів та зброї. Ця масштабна державна програма самозабезпечення, яку координує компанія Huawei за участю колишніх інженерів нідерландської ASML, отримала статус китайського “Манхеттенського проєкту”.