AMD Zen 7 з кодовим ім’ям Grimlock: витік виявив технологічний процес 1,4 нм та дату релізу

За даними витоку, AMD готує Zen 7 Grimlock на TSMC A14 (1,4 нм) з 32 ядрами та 3D V-Cache. Масове виробництво розпочнеться у 2028 році. / Videocardz

AMD почала підготовку ланцюга постачання для процесорів нового покоління Zen 7 раніше запланованого терміну. Як повідомляє тайванське видання Commercial Times, чіплет ядер нової архітектури отримав кодову назву Grimlock і розроблений для техпроцесу TSMC A14 класу 1,4 нм. AMD офіційно не підтверджувала жодну з цих інформацій.

Згідно з витоком, пробне виробництво розпочнеться у 2027 році, а масове — у 2028-му. Цей графік збігається з планами TSMC щодо заводу Fab 25 P1 у Тайчуні, де компанія має намір запустити пілотне виробництво на вузлі A14. AMD, ймовірно, пропустить проміжні вузли N2P, N2X і A16 (1,6 нм) і відразу перейде до A14 — найменшого техпроцесу на ринку на той момент.

Для AMD це важливий крок. Поточний Zen 5 виготовляється на 4-нм та 3-нм вузлах TSMC, тоді як Zen 6 переходить на 2 нм. A14 стане першим “ангстремним” вузлом у лінійці AMD — класом, де розміри елементів зменшуються нижче нанометра.

За інформацією джерел, Grimlock підтримуватиме до 16 ядер на один чіплет ядер (CCD, Core Complex Die). Флагманська конфігурація з двома CCD забезпечить 32 ядра загалом. Наступне покоління 3D V-Cache зможе додати до 224 МБ кешу L3 на CCD — для порівняння, у поточних Zen 5 X3D цей показник становить 96 МБ.

Окремо джерела повідомляють про нову технологію пакування. AMD, ймовірно, розглядає FOPLP (fan-out panel-level packaging — пакування з фанаутом на рівні панелі) від тайванської Powertech Technology. Ця технологія дозволяє розмістити більше чіплетів на одній підкладці з меншими витратами площі. Нещодавній візит керівниці AMD Лізи Су до Powertech на Тайвані свідчить про те, що переговори вже активно ведуться.

Commercial Times також згадує про партнерство з Parade Technologies для розробки ASIC-рішення для високошвидкісних міжчіплетних з’єднань на вузлах 6 нм і 12 нм. Пілотне виробництво цього компонента вже розпочато, що свідчить про масштабну підготовку екосистеми під Zen 7 задовго до офіційного анонсу.

Поки Zen 7 залишається мінімум на одне покоління попереду, AMD активно просуває Zen 6. Компанія щойно підтвердила старт виробничого рампу серверного EPYC “Venice” на 2-нм вузлі TSMC N2. Якщо Grimlock дійсно вийде у 2028 році, AMD збереже річний ритм оновлень, який компанія дотримується з часів Zen 2.

На конкурентному фронті Intel розвиває власні вузли 18A-P і 14A і вже нібито підтвердила Apple та TeraFab серед клієнтів Intel Foundry Services. Протистояння TSMC та Intel за найменший техпроцес стане одним із ключових технологічних сюжетів наступних двох років.

СпецпроєктиWhiteBIT запускає платформу у Великій Британії — з бренд-кампанією на ПікаділліНайтонший робот-пилосос в Україні: що варто знати про Dreame X60 Ultra Complete

Без NVIDIA, AMD та Intel: ютубер зібрав “китайський” ігровий ПК

Джерело: VideoCardz